錫膏成分檢測(cè)哪家好-錫膏成分檢測(cè)-億昇精密波峰焊 ：

錫膏印刷六方面常見(jiàn)不良原因分析

一、錫球：

7.焊盤開(kāi)口外形不好，未做防錫珠處理。

8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)久，吸收空氣中的水分。

10.預(yù)熱不充分，加熱太慢不均勻。

11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

12.速度過(guò)快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。

P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個(gè)。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。錫膏的高度會(huì)與其底面(線路板)形成一定的高度差，從而使激光線形成的一定的斷差。根據(jù)激光形成的斷差，以三角函數(shù)關(guān)系就可以計(jì)算出錫膏與線路板之間的高度差。

使用量塊常常無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因

使用量塊無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀通常是以下幾方面的原因：

1.量塊表面無(wú)法成像

2.有些儀器無(wú)法測(cè)量單邊臺(tái)階

3.高度限制

錫膏檢測(cè)機(jī)

1、高解析度圖像處理系統(tǒng)：配備的500萬(wàn)相機(jī)和高清鏡頭，可以應(yīng)對(duì)SMT微小元件檢測(cè)的要求；

2、快速導(dǎo)入及編程軟件，可實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)快的5分鐘編程；人工Teach功能方便使用者在無(wú)數(shù)據(jù)時(shí)的編程及檢測(cè)；

3、Z軸實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)仿形：PSLM的特點(diǎn)提供了對(duì)PCB的翹曲變化進(jìn)行實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)跟蹤，解決柔性線路板和PCB翹曲問(wèn)題。

4、強(qiáng)大的過(guò)程統(tǒng)計(jì)分析功能（SPC）：實(shí)時(shí)SPC信息顯示，完整多樣的SPC工具，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強(qiáng)有力的品管支持，讓使用者一目了然；